Metodo Y Aparato Para Acoplar Conductos De Fusion En Un Sistema De Moldeo Y/o Un Sistema De Bebedero.
La presente patente se refiere a un método y aparato para acoplar conductos de fusión en un sistema de moldeo y/o un sistema de bebedero. Este invento ha sido diseñado para resolver los problemas asociados con la unión de conductos de fusión en sistemas de moldeo y bebederos, especialmente en aquellos fabricados con materiales de alta resistencia y/o temperatura.
El método y aparato de esta patente se basan en la utilización de un conjunto de elementos de acoplamiento, los cuales son capaces de unir los conductos de fusión de manera segura y eficiente. Estos elementos de acoplamiento están diseñados para soportar altas temperaturas y presiones, y se adaptan a diferentes tamaños y formas de conductos de fusión.
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El proceso de acoplamiento de los conductos de fusión se realiza mediante la colocación de los elementos de acoplamiento en los extremos de los conductos, los cuales se unen a través de un sistema de sujeción y sellado. Este sistema garantiza una conexión hermética y segura entre los conductos, evitando la fuga de materiales y la pérdida de energía.
Además, el aparato de esta patente cuenta con un sistema de monitoreo y control, el cual permite supervisar y ajustar el proceso de acoplamiento de los conductos de fusión en tiempo real. Esto permite detectar y corregir cualquier problema o falla en el sistema, asegurando una operación eficiente y segura.
En resumen, el método y aparato para acoplar conductos de fusión en un sistema de moldeo y/o un sistema de bebedero es una innovación importante en el campo de la fabricación de materiales de alta resistencia y/o temperatura. Este invento proporciona una solución efectiva y confiable para unir los conductos de fusión, mejorando la eficiencia y seguridad del proceso de moldeo y bebedero.
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Descripcion: Se describe un metodo y aparato para un conducto de fusion de moldeo y/o un sistema de bebedero que incluye una estructura de acoplamiento que tiene una primera superficie configurada para acoplarse con un primer conducto de fusion o colector, y una segunda superficie configurada para acoplarse con un segundo conducto de fusion o colector. La estructura de enfriamiento esta configurada para proporcionar un refrigerante a la estructura de acoplamiento. Preferentemente, la estructura de enfriamiento enfria la estructura de acoplamiento hasta una temperatura que provoca que cualquier fuga cerca de la estructura de acoplamiento solidifique al menos parcialmente sellando adicionalmente de esta manera la(s) conexion(es).
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Metodo Y Aparato Para Acoplar Conductos De Fusion En Un Sistema De Moldeo Y/o Un Sistema De Bebedero. en México
Solicitud: PA/a/2006/013136
Fecha de Presentacion: 2006-11-10
Solicitante(s):
Inventor(es): MARTIN R. KESTLE, JAN M. MANDA, ZAC GLASFORD, 49 Woodland Heights Drive, RR #3, L0M 1J0, Everett, Ontario, CANADA
Clasificacion: B29C45/17 (2006-01), B29C45/03 (2006-01), B29C45/26 (2006-01) referente a Metodo Y Aparato Para Acoplar Conductos De Fusion En Un Sistema De Moldeo Y/o Un Sistema De Bebedero.