Menu


Sistema De Fundente Para Reducir Agrietamiento En Cobre.


La patente de este sistema de fundente para reducir agrietamiento en cobre es una innovación importante en la industria del cobre. Dicha patente se enfoca en un problema común que se presenta en el proceso de soldadura de cobre, y es el agrietamiento que se produce en las juntas soldadas.

El sistema de fundente está diseñado para reducir el agrietamiento en las juntas soldadas de cobre durante el proceso de soldadura. El fundente es una sustancia que se utiliza para limpiar y proteger las superficies de los metales durante el proceso de soldadura. El fundente también ayuda a que la soldadura fluya y se adhiera correctamente a las superficies de los metales.

El sistema de fundente para reducir agrietamiento en cobre se compone de una mezcla especial de fundente que se aplica a las superficies de cobre a soldar antes del proceso de soldadura. La mezcla de fundente es capaz de reducir la tensión en las juntas soldadas y prevenir la formación de grietas en el metal.
Explora los municipios de México, desde Ciudad de México, Estado de México, hasta Sonora, incluyendo estadísticas, en municipios.com.mx, el portal de referencia para encontrar información sobre negocios locales.


La patente de este sistema de fundente es importante porque ofrece una solución efectiva al problema del agrietamiento en las juntas soldadas de cobre. Esto significa que los fabricantes de productos de cobre pueden mejorar la calidad de sus productos y reducir los costos asociados con la reparación de juntas agrietadas.

En resumen, el sistema de fundente para reducir agrietamiento en cobre es una patente importante que ofrece una solución efectiva a un problema común en la industria del cobre. Los fabricantes de productos de cobre pueden mejorar la calidad de sus productos y reducir los costos asociados con la reparación de juntas agrietadas gracias a este sistema de fundente innovador.
Algunas patentes que relacionadas son:

* TAXANO Y OTROS FARMACOS ANTINEOPLASICOS ENCAPSULADOS, LIPOSOMICOS, ESTABLES, SUSCEPTIBLES DE ESTERILIZACION POR FILTRACION.
* UN METODO Y UN APARATO PARA ENVIO DE SEÑALES DE LOCALIZACION A UNA TERMINAL INALAMBRICA, EN UN SISTEMA DE TELECOMUNICACIONES INALAMBRICAS.
* COMPUESTO PROMOTOR DE ADHERENCIA.
* INMOVILIZACION DE UN BIOCATALIZADOR.
* UNA NUEVA COMPOSICION ANTIFUNGICA.
* CONJUNTO DE ENCHUFE DE MEDIDOR.
* ALMACENAMIENTO EN MEMORIA CACHE DE INSTRUCCIONES PARA UN PROCESADOR DE ESTADO MULTIPLE.



Descripcion: La presente invencion se refiere a un fundente granular formulado para reducir el agrietamiento de cobre en un cordon de soldadura. El fundente granular forma una escoria durante un proceso de soldadura que inhibe o previene la migracion de cobre fundido a trave de la escoria.

Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Sistema De Fundente Para Reducir Agrietamiento En Cobre. en México

Solicitud: PA/a/2006/009842

Fecha de Presentacion: 2006-08-30

Solicitante(s):

Inventor(es): MATTHEW J. JAMES, TERESA MELFI, 649 Thornberry Ln., 44124, Brunswick, OH, E.U.A.

Clasificacion: B23K9/18 (2006-01), B23K35/36 (2006-01) referente a Sistema De Fundente Para Reducir Agrietamiento En Cobre.



2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003 2002 2001 2000 1999 1998 1997 1996